近日，國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，華為技術(shù)有限公司取得一項(xiàng)名為“鎂基復(fù)合材料及其制備方法和電子設(shè)備”的專利，授權(quán)公告號(hào)CN 116043085 B，申請(qǐng)日期為2021年10月。該專利來(lái)自于上海交通大學(xué)曾小勤教授團(tuán)隊(duì)與華為技術(shù)有限公司產(chǎn)學(xué)研項(xiàng)目的合作成果。

專利摘要：

本申請(qǐng)實(shí)施例提供一種鎂基復(fù)合材料，包括鎂合金基體和分布在鎂合金基體中的增強(qiáng)體，以鎂合金基體100％重量計(jì)，所述鎂合金基體包括以下重量百分含量的各組分：Zn 4％7％，Ca 0.05％0.8％，Al 04％，Zr 01％，Ce 00.8％，La 00.8％，Y 00.8％，Nd 00.8％，Si 00.8％，Mn 01.5％，Sr 00.5％，Sn 01％，Sc 00.5％,Gd 00.8％，余量為Mg和不可避免的雜質(zhì)元素。該鎂基復(fù)合材料兼具高導(dǎo)熱、高強(qiáng)韌和高模量的優(yōu)異綜合性能，且可以實(shí)現(xiàn)低成本制備。本申請(qǐng)實(shí)施例還提供了該鎂基復(fù)合材料的制備方法和采用該鎂基復(fù)合材料的電子設(shè)備。